Printplaten worden steeds geavanceerder. Of het nu gaat om dunnere kopersporen, dikkere koperlagen of juist kleinere via’s, er zijn steeds meer mogelijkheden. De capability van een productiepartner zoals Bellmann, samen met de juiste design rules, zijn cruciaal in het ontwikkelproces.
In de onderstaande tabel staat onze capability. Capability staat niet per definitie gelijk aan design rules. Wanneer een print volgens onze capability wordt ontwikkelt brengt dit mogelijk extra kosten met zich mee.
Soldeerpads (ook via’s) moeten minimaal 0,3 mm (12 mil) groter in diameter zijn. Bijvoorbeeld: gat diameter is 0,6 mm → eiland moet minimaal 0,9 mm groot zijn.
0,1 mm
0,7 mm
0,7 mm op een steek van 1,0 mm – afstand tussen NPTH gat en koper (massavlakken, sporen en eilanden: 0,5 mm).
Minimum kruipruimte: 0,10 mm (4 mil) track/track, pad/pad, track/pad minimum spoorbreedte: 0,10 mm (4 mil)
Contour gefreesd: 0,3 mm (innerlayers 0,5 mm) Contour gekerfd: 0,5 mm (innerlayers 0,8 mm) Paneelfrezen met breekpunten: 0,5 mm
Onze technische afdeling biedt ondersteuning bij het ontwerpen van een nieuwe printplaat. Zo zorgen we samen voor het ideale paneel en voorkomen we eventuele problemen tijdens de productie.